半导体生产车间干净等级高、规划复杂、空间狭小、设备品种繁多，大范围消费车间中设备集群式散布，消费过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法构成简单有效的流水线式消费。

其中半导体行业的设备，体积大，管理特别艰难，其特性是相同机台会在同一区域集中管理，与传统的消费线的意义完整不同，半导体厂内所构成的消费制品需求不停的在工厂内循环活动，物料的管控相对严厉，管理难度十分高。

目前成熟半导体行业厂内物流系统大多呈现在日本企业，国内能树立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了质量不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需求停止改善优化，国内厂家还需求一定的时间停止生长打破。

半导体是一个精细度，集成度都极高的产业，关于设备及技术系统的请求也很高，在国内，可以完好做出配套系统的厂家不多。特别在厂内物流流通环节，企业关于物流运营请求很高，不能够容忍一分一秒的失误或停工。因而，在与这类客户沟通处理计划及落地施行过程中，除了依托自身物流体系的中心竞争力去协助企业处理运营及消费难点时，还需给客户树立足够的自信心度。

目前，国内的企业与国际半导体产业强国在产业机构、创新环境等方面还有较大差距，不可能一步跨入“第一集团”行列，但进步自给率火烧眉毛，将来国内企业在晋级物流环节过程中，分阶段地在企业实力、技术程度和市场才能方面夯实根底，积聚实力，逐渐完成中国半导体产业的持续安康开展。

将来半导体仍然会是前景较好的产业，市场关于行业的较高希冀推进着行业运营者积极寻求经济价值提升的办法。

半导体行业的智能制造除去在芯片等中心范畴的创新研发外，工厂的智能化和数字化也逐步成为影响产业经济价值提升的重要要素，因而随着半导体行业的逐渐开展对物流技术提出了更高的请求和打破。首先是硬件的技术优化和开展，如何做好半导体厂车间内智能设备物流？经过操作智能化设备与物流管控系统分别完成仓库与产线、产线与产线之间的物理和信息衔接是将来的难题之一。

其次，在物理衔接之后，重点在于物流信息衔接。随着信息化的不时加深，企业请求各类智能化设备的物流管控系统可以对接ERP、WMS、MES企业信息系统，具备依据企业信息系统停止整体物流自主调度的才能。因而，将来的物流技术需求思索车间内的诸多种要素停止整体物流的预测与调度，保证物流效率最优。

最后，要综合思索半导体制造厂家不同工序不同消费设备消费节拍的差别，空间中的位置关系。同时还要思索物流智能设备的配送道路抵触，配送状态，以及消费过程中呈现的拆单、并单、紧急插单，订单取消等异常状况。

随同着半导体行业的逐渐开展，配套的物流体系管理技术与设备也一定会往更高的方向上开展。半导体这个行业归根结底是根底性行业，是需求踏实、低调、务实、高效开展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化，国内的半导体产业能够放下浮夸急躁，重拾初心，砥砺前行。